מכונת חלוקת חבילת סוללות אנרגיה חדשה

קשירה
הדבקה היא תהליך דיספלינג המשמש לחיבור שני חלקים או יותר יחד. תהליכי הדבקה הופכים למבוססים יותר ויותר כתחום יישום בטכנולוגיית דיספלינג.
באמצעות שיטת ההדבקה (bonding) בשיטת הדיספנז'ציה, שניים או יותר שותפים לחיבור מחוברים יחד. הדבקה יעילה מאפשרת חיבור בין חומרים מבלי להכניס חום ולגרום נזק אפשרי לרכיבים. באופן אידיאלי, במקרה של חלקי פלסטיק, הפעלת המשטח מתרחשת באמצעות פלזמה אטמוספרית או בלחץ נמוך. במהלך היישום, המשטח והחומר נשארים ללא שינוי. לכן, ההדבקה אינה משפיעה על גורמים של הרכיב כגון מכניקה, אווירודינמיקה או אסתטיקה.
ככלל, התהליך מורכב משני שלבים: ראשית, מניחים את הדבק ולאחר מכן מחברים את החלקים. בתהליך זה, הדבק מוחל על אזורים מוגדרים בחלק החיצוני או הפנימי של הרכיב. קישור צולב של הדבק מתרחש באמצעות תכונות ספציפיות לחומר. בנוסף למגוון מגזרים תעשייתיים כגון טכנולוגיה רפואית, ייצור אלקטרוניקה, בנייה קלה, תהליך חלוקה זה משמש לעתים קרובות גם במגזר הרכב. דבקה משמשת, למשל, ביחידות בקרה אלקטרוניות, חיישני LiDAR, מצלמות ועוד רבים.

אִטוּם
איטום בשיטת הדילוג הוא תהליך יעיל להגנה על רכיבים מפני השפעות חיצוניות על ידי יצירת מחסום.
איטום הוא שיטת ניפוח יעילה להגנה על רכיבים מפני השפעות חיצוניות באמצעות מחסום. חומר איטום, שבדרך כלל צמיג מאוד, מוחל על הרכיבים בהתאם לקווי איטום דו-ממדיים או תלת-ממדיים מוגדרים. היישומים הנפוצים ביותר כאן הם איטום של מארזים ומכסי מארזים. בנוסף, שיטה זו משמשת לחיבור רכיבים יחד. היא משמשת לסילוק אבק, השפעות הקשורות לטמפרטורה, לחות, הגנה על רכיבים רגישים והשפעות חיצוניות אחרות. על מנת להשיג את קו האיטום האופטימלי, יישום ניפוח רציף ומדויק הוא חיוני. טכנולוגיית הניפוח של "Green Intelligent" מתוכננת בגמישות עבור היישום הנדרש ועבור חומר הניפוח.

שתילה ושתילה בוואקום
הגנה אופטימלית לרכיבים אלקטרוניים ניתנת על ידי תהליך דילול של דחיסה תחת אטמוספירה או תחת ואקום.

אצטמיית הרכיבים נבחרת כדי להגן על רכיבים רגישים, למנוע אבק, השפעות הקשורות לטמפרטורה, לחות או להאריך את חיי השירות. אצטמיית אלקטרוניקה היא גם אחת היישומים של תהליך דיפוזיה זה. רכיבים ממולאים או יוצקים בחומרי אצטמיית צמיגות נמוכה כגון פוליאוריטן (PU), שרפי אפוקסי (אפוקסי), סיליקונים.
יש לבחור את חומרי הכנת הצמח באופן אידיאלי עבור מצע השתילה ובהתאם ליישום.
יישומים אופייניים הם קוצבי לב, תותבי כבלים, חיישנים או רכיבים אלקטרוניים.